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ZG-MXX系列串口透传模块测试底板 快速评估板
模块可以直接插接到地板上。
由于ZG-M0是邮票半孔封装，但是，模块本身保留了1.27间距的插孔，默认情况下，1.27间距的的插孔没有焊接排针，如果用户需要将ZG-M0插接到该底板上，需要备注将1.27间距的插针焊接到ZG-M0模块上。
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